聚醚醚酮（英文Poly-Ether-Ether-Ketone，簡稱PEEK）是在主鏈結(jié)構(gòu)中含有一個酮鍵和兩個醚鍵的重復單元所構(gòu)成的高聚物，屬特種高分子材料。具有耐高溫、自潤滑性、耐化學藥品腐蝕、耐輻照性、易加工、熱膨脹系數(shù)小、尺寸穩(wěn)定性好等物理化學性能，是一類半結(jié)晶高分子材料，熔點343℃，Tg=143℃，其負載熱變形溫度高達315℃，瞬時使用溫度可達300℃。拉伸強度132~148MPa，密度1.265(非晶型)~1.320 (結(jié)晶型)g/cm3；可達到的最大結(jié)晶度為48%，通常為20~30%，可用作耐高溫結(jié)構(gòu)材料和電絕緣材料，可與玻璃纖維或碳纖維復合制備增強材料。這種材料在航空航天領(lǐng)域、醫(yī)療器械領(lǐng)域（作為人工骨修復骨缺損）和工業(yè)領(lǐng)域有大量的應(yīng)用，被稱為塑料工業(yè)的金字塔尖。
2:PEEK薄膜關(guān)鍵特性:
將工程塑料PEEK樹脂通過熱塑成型制造而成的PEEK薄膜，分為低結(jié)晶與高結(jié)晶兩種類型，PEEK薄膜具有如下顯著的特性：
2.1.機械特性：韌性和剛性兼?zhèn)洳⑷〉闷胶獾乃芰媳∧ぃ貏e是它對交變應(yīng)力的優(yōu)良耐疲勞是所有塑料中最出眾的，可與合金材料媲美。
2.2.耐高溫性：可耐受無鉛焊接工藝的溫度，薄膜厚度在25-155微米之間，無沖擊機械應(yīng)用RTI等級為220℃，電氣應(yīng)用則為200℃，炭化點到500℃仍保持穩(wěn)定。
2.3.自潤滑性：在所有塑料薄膜中具有出眾的滑動特性，適合于嚴格要求低摩擦系數(shù)和耐摩耗用途使用，特別是碳纖、石墨各占一定比例混合改性的PEEK薄膜自潤滑性能更佳。
2.4.耐化學藥品性(耐腐蝕性)：具有優(yōu)異的耐化學藥品性.在通常的化學藥品中，能溶解或者破壞它的只有濃硫酸，它的耐腐蝕性與鎳鋼相近。
2.5.阻燃性：非常穩(wěn)定的聚合物，不加任何阻燃劑就可達到最高阻燃標準，無鹵，符合IEC 61249-2-21標準。
2.6.耐剝離性：耐剝離性很好，可制成包覆很薄的電磁線，并可在苛刻條件下使用。
2.7.耐疲勞性：在所有樹脂薄膜中具有最好的耐疲勞性。
2.8.耐輻照性：耐高輻照的能力很強，超高輻照劑量下仍能保持良好的絕緣能力。
2.9.耐水解性：不受水和高壓水蒸氣的化學影響，用這種薄膜材料制成的制品在高溫高壓水中連續(xù)使用仍可保持優(yōu)異特性。
2.10.溶融加工性：達到融點以上溫度時與金屬融合， 超聲波封合容易（PET薄膜也可封合），激光可溶接與印字。
2.11.聲音清晰度高：避免金屬膜嘈聲所造成的“聽覺疲勞”，實現(xiàn)更好的聲學性能。
2.12.環(huán)保、安全：質(zhì)量輕巧、可回收使用，符合RoHS標準，可用于制造符合相同指令要求的產(chǎn)品，符合美國食品及藥物管理局（FDA）的要求。
2.13.厚度選擇范圍廣：從厚度僅為3微米到150微米的薄膜均可生產(chǎn)。
測試數(shù)據(jù)以膜厚50μm為例。
PEEK薄膜的主要用途有：
5.1.粘合膠帶（襯紙、膠帶、墊圈）
其中PCB線路板主要的高頻高速材料是熱門板塊，因此有很大的需求提升。隨著日益增長的5G技術(shù)需求，PCB作為不可缺少的電子元器件，有著巨大的市場空間。5G助力PCB行業(yè)突飛猛進的同時，也為PCB提出了新的要求。5G高頻、高速的特點要求PCB也能實現(xiàn)高頻化、高速化，即擁有這三個特性：低傳輸損失、低傳輸延遲、以及高特性阻抗的精度控制。
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