聚醚醚酮（PEEK）分子為半結(jié)晶材料，結(jié)晶度一般為20%-30%，結(jié)晶度的提高可提升材料的耐磨、抗蠕變、抗疲勞等性能，5G通信對濾波器的小型化、集成化、輕量化、低成本、高性能的需求明顯。同時針對5G行業(yè)聚醚醚酮（PEEK）材料具有以下優(yōu)點：
1、高的剛性和模量，以及與鋁合金相近的線性熱膨脹系數(shù)，來保證在高溫時腔體的尺寸精度和表面鍍層的結(jié)合強度。
2、介電常數(shù)低且穩(wěn)定，適于5G通訊對低介電材料的要求；
3、耐高溫，滿足其高溫回流焊的要求
4、尺寸穩(wěn)定性良好，模塑收縮小，高低溫變化形變小；
5、優(yōu)良的散熱性，能及時將熱量傳遞出去，從而降低了制件熱變形的可能，又降低了材料熱老化降解的可能；
6、優(yōu)異的電鍍性能，以確保產(chǎn)品在工作壽命期間的鍍層結(jié)合強度和電學(xué)性能，能通過塑料電鍍達(dá)到替換金屬腔體的目的。
因此可以大量用于5G手機、基站天線模塊、濾波器、連接器中的絕緣體等零部件。工程塑料在濾波器中發(fā)揮越來越重要的作用，從僅作為濾波器的介質(zhì)材料，到采用塑料材質(zhì)制作濾波器腔體，相對金屬濾波器腔體來說，由于塑料腔體具有較輕的重量、較強的剛性性能，不易受到外界溫度變化的影響，注塑成型，生產(chǎn)效率高，且成本低，因而越來越受到重視。
PEEK應(yīng)用于濾波器
5G天線模塊
連接器
聚醚醚酮薄膜在5G領(lǐng)域也有很大的應(yīng)用，其中PCB線路板主要的高頻高速材料是另一熱門板塊，因此有很大的需求提升。隨著日益增長的5G技術(shù)需求，PCB作為不可缺少的電子元器件，有著巨大的市場空間。5G助力PCB行業(yè)突飛猛進(jìn)的同時，也為PCB提出了新的要求。5G高頻、高速的特點要求PCB也能實現(xiàn)高頻化、高速化，即擁有這三個特性：低傳輸損失、低傳輸延遲、以及高特性阻抗的精度控制。
PEEK薄膜
PCB線路板工藝
PEEK薄膜具有高耐熱性，良好的電氣性能，特別是它的耐化學(xué)藥品性，耐水解性，耐放射性，難燃性等突出性質(zhì)，透明度和聚酯相比毫不遜色，在電性方面，PEEK薄膜的介電常數(shù)在很寬的溫度和頻率范圍內(nèi)非常穩(wěn)定，而且數(shù)值低，因此常被應(yīng)用于高性能復(fù)合材料（與玻璃布復(fù)合的層壓板、碳纖維增強板等）、FPC電路板、調(diào)溫薄膜、耐熱電絕緣帶、開關(guān)與傳感器阻隔薄膜等。PEEK膜可作為基材復(fù)合在導(dǎo)體中間。
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